Характеристики и описание
- Страна производительВеликобритания
- Производитель
Описание
Система проверки MIRTEC OMNI-VISION® 3D обеспечивает 3D проверку SMD-компонентов на собранных платах с помощью четырёх цифровых проекторов.
Благодаря совмещению нескольких интерференционных изображений на один объект, система позволяет в точности отобразить на мониторе пользователя объемное изображение инспектируемого объекта.
3D-измерение позволяет вычслить следующие параметры; высота галтели, наклон корпуса, подъём вывода и т.д.
Запатентованная цифровая система ISIS даёт точные данные измерений, используемые для определения дефектов поднятия компонентов и проводников.
Система ISIS – это видеосистема, c центральной камерой 15 мегапикселей, которая разработана и производится компанией MIRTEC для использования в своей линии оборудования.
Высокая скорость передачи изображения (120 кадров в секунду) позволяет увеличить общую скорость проверки.
Видеосистема ISIS может масштабировать или изменять изображение согласно особым требованиям к проверке практически любой сложности без потери скорости или производительности. 8-уровневая RGB- система освещения позволяет превосходно распознать камере различные переходы цвета на печатной плате, контактной площадке и паяном соединении.
Телецентрическая линза позволяет получить превосходное изображение без искажений, что дает минимальное количество ложных дефектов при инспектировании. Телецентрическая линза устраняет ошибку, вызванную удаленным расстоянием камеры от компонента.
Технические характеристики
|
Параметры |
MV-6em OMNI |
MV-6e OMNI |
||
|
Максимальный размер печатной платы |
Линза 25 Мп (7,7 мкм) |
— |
50 х 50 ~ 480 x 460 мм |
|
|
Линза 15 Мп (10 мкм) |
50 х 50 ~ 310 x 280 мм |
50 х 50 ~ 480 x 460 мм |
||
|
Линза 15 Мп (15 мкм) |
50 х 50 ~ 290 x 280 мм |
50 х 50 ~ 460 x 460 мм |
||
|
Тип передачи видео сигнала |
15 Мп |
CoaXPress @ 120 fps |
||
|
Разрешение |
3 904 x 3 904 пикселей |
|||
|
Тип передачи видео сигнала |
25 Мп |
CoaXPress @ 72 fps |
||
|
Разрешение |
5 120 x 5 120 пикселей |
|||
|
Поле обзора (FOV) |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
58,56 x 58,56 мм |
|
|
Линза 2 (10 мкм) |
39,04 x 39,04 мм |
|||
|
Поле обзора (FOV) |
25 Мп |
7,7 мкм |
39,42 x 39,42 мм |
|
|
Скорость проверки |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
10 716 мм2/сек (0,32 сек/кадр) — 2D инспекция 4 260 мм2/сек (0,80 сек/кадр) — 3D/2D инспекция |
|
|
Линза 2 (10 мкм) |
5 080 мм2/сек (0,30 сек/кадр) — 2D инспекция 1 890 мм2/сек (0,80 сек/кадр) — 3D/2D инспекция |
|||
|
Скорость проверки |
25 Мп |
7,7 мкм |
4 593 мм2/сек (0,33 сек/кадр) — 2D инспекция 1 460 мм2/сек (1,05 сек/кадр) — 3D/2D инспекция |
|
|
Технология 3D инспекции |
4 Цифровых проектора Moiré Technology |
|||
|
Технология 2D инспекции |
Цифровая система ISIS® (Infinitely Scalable Imaging Sensor) |
|||
|
Погрешность измерений |
± 3 мкм |
|||
|
Максимальная высота компонента |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
5 мм |
|
|
Линза 2 (10 мкм) |
4 мм |
|||
|
Максимальная высота компонента |
25 Мп |
7,7 мкм |
4 мм |
|
|
2D инспекция Типы выявляемых дефектов |
Отсутствие компонента, неправильно установленный компонент, пропущенный компонент, неточное совмещение, сдвинутый компонент, полярность, эффект «могильного камня», перевернутый компонент, установка другого компонента (оптическое распознавание) |
|||
|
3D инспекция Типы выявляемых дефектов |
Поднятый вывод, поднятый компонент, излишнее количество припоя, недостаточное количество припоя |
|||
|
Тип линзы |
Телецентрическая |
|||
|
Система подсветки |
8-ми уровневая RGB-подсветка |
|||
|
Система боковых камер Side Viewer® (опция) |
10 Megapixel Digital Color Cameras (4 шт.) |
|||
|
Лазер Intelli-Scan® (опция) |
Разрешение |
12 мкм / Point |
||
|
Погрешность измерения |
± 50 мкм |
|||
|
Максимальная высота |
35 мм |
|||
|
Область зажима печатной платы по краям |
3 мм |
|||
|
Толщина печатной платы |
0,5–3 мм |
|||
|
Максимальная масса печатной платы |
4 кг |
|||
|
Система чтение штрих-кода Barcode System (опция) |
1D или 2D |
|||
|
Система маркировки дефектов NG-Marker (опция) |
Маркер с механическим приводом |
|||
|
ПО для сбора, анализа статистики дефектов |
Statistical Process Control Software (опция) |
|||
|
ПО для результатов просмотра инспекции |
Repair Software |
|||
|
ПО для удаленного программирования (опция) |
Off-Line Teaching Tool Software |
|||
|
Проверка самого маленького компонента |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
0603 Чип (мм) / 0201 Чип (дюйм) / 0,4 Шаг (мм) |
|
|
Линза 2 (10 мкм) |
03015 Чип (мм) / 0,3 Шаг (мм) |
|||
|
Проверка самого маленького компонента |
25 Мп |
7,7 мкм |
0201 Чип (мм) / 0,3 Шаг (мм) |
|
|
Тип привода |
Сервопривод |
|||
|
Точность позиционирования |
± 10 мкм |
|||
|
Потребление электроэнергии |
1 фаза; 200–240 В; 50/60 Гц; 1,1 кВт |
|||
|
Конвейерная система |
Единый конвейер |
|||
|
Давление воздуха |
0,5 МПа |
|||
|
Габариты |
900 х 1290 х 1560 мм |
1080 х 1470 х 1560 мм |
||
|
Вес |
870 кг |
950 кг |
||
Система автоматической 2D/3D инспекции печатных плат MIRTEC MV-6 OMNI (2D/3D)
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии