Термопаста GD900 предназначена для нанесения на процессоры ноутбуков, стационарных компьютеров, видеокарт, чипсетов как с активной, так и с пассивной системой охлаждения. Так же успешно используется в других сферах, где есть необходимость в высокой тепловой проводимости. Для обеспечения лучшей теплопроводимости, используется мельчайшие частицы оксидов металла, с целью заполнение пространства между процессором и радиатором происходило максимально плотно.
Характеристики термопасты GD900:
Термопаста с 20% силиконовой жидкостью окисью металла, паста стабильна при высоких температурах.
Сфера применения: во всех компьютерных и электронных устройствах, где необходима высокая тепловая проходимость между источником нагревания и модулем охлаждения.
Технические характеристики GD900: